Apparatus and method for confined area planarization

WO2007123677 Art A2 1. November 2007

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007123677
Aktenzeichen: EP07754423
Anmeldetag: 27. März 2007
Veröffentlichung: 1. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/461H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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