Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
WO2007125635
Art A1
8. November 2007
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007125635
- Aktenzeichen
- EP07736957
- Anmeldetag
- 26. März 2007
- Veröffentlichung
- 8. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20C08G59/30H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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