Resin composition, prepreg, laminate, and wiring board

WO2007125979 Art A1 8. November 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007125979
Aktenzeichen: EP07742457
Anmeldetag: 26. April 2007
Veröffentlichung: 8. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/26C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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