Foam solder and electronic component

WO2007125991 Art A1 8. November 2007

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007125991
Aktenzeichen: EP07742487
Anmeldetag: 26. April 2007
Veröffentlichung: 8. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14H01L21/52B23K35/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.256 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von