Foam solder and electronic component

WO2007125991 Art A1 8. November 2007

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007125991
Aktenzeichen: EP07742487
Anmeldetag: 26. April 2007
Veröffentlichung: 8. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14H01L21/52B23K35/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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