Electrolytic copper foil, surface treated copper foil using the electrolytic copper foil, copper-clad laminated plate using the surface treated copper foil, and method for manufacturing the electrolytic copper foil

WO2007125994 Art A1 8. November 2007

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007125994
Aktenzeichen: EP07742491
Anmeldetag: 26. April 2007
Veröffentlichung: 8. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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