Solder resist material, wiring board using the solder resist material, and semiconductor package
WO2007126130
Art A1
8. November 2007
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007126130
- Aktenzeichen
- EP07742855
- Anmeldetag
- 26. April 2007
- Veröffentlichung
- 8. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/28B32B27/04C08G59/50C08J5/08C08L61/14C08L63/00C08L71/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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