Damascene interconnection having porous low k layer with improved mechanical properties

WO2007126956 Art A2 8. November 2007

Anmelder: Sony Corporation, Sony Electronics, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007126956
Aktenzeichen: EP07774100
Anmeldetag: 28. März 2007
Veröffentlichung: 8. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Corporation
Sony Electronics, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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