Molded sip package with reinforced solder columns

WO2007127202 Art A1 8. November 2007

Anmelder: Sandisk Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007127202
Aktenzeichen: EP07776110
Anmeldetag: 25. April 2007
Veröffentlichung: 8. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sandisk Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von