Three-dimensional packaging scheme for package types utilizing a sacrificail metal base

WO2007127739 Art A2 8. November 2007

Anmelder: Atmel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007127739
Aktenzeichen: EP07761205
Anmeldetag: 24. April 2007
Veröffentlichung: 8. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Atmel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Atmel

Atmel war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Mikrocontroller und wurde 2016 von Microchip Technology übernommen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2021.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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