Isolation structure for semiconductor device with multiple terminals
WO2007129264
Art A2
15. November 2007
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007129264
- Aktenzeichen
- EP07735742
- Anmeldetag
- 2. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 15. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L29/06H01L21/336H01L29/40H01L27/088H01L21/8234
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
van der Veer, Johannis Leendert
Eindhoven, Niederlande
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