Adhesive sheet, and connecting structure for circuit member and semiconductor device which use the adhesive sheet
WO2007129711
Art A1
15. November 2007
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007129711
- Aktenzeichen
- EP07742955
- Anmeldetag
- 8. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 15. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J163/00H01L21/60H05K1/14H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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