Conductive stiffener for a flexible substrate

WO2007130870 Art A2 15. November 2007

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007130870
Aktenzeichen: EP07761496
Anmeldetag: 27. April 2007
Veröffentlichung: 15. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B37/12B31B45/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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