Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung einer Halbleiterscheibe durch Ätzen
WO2007131635
Art A1
22. November 2007
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007131635
- Aktenzeichen
- EP07724792
- Anmeldetag
- 2. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 22. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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