High throughput thermally tempered microreactor devices and methods
WO2007131926
Art A1
22. November 2007
Anmelder: Corning Incorporated, CORNING INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007131926
- Aktenzeichen
- EP07728952
- Anmeldetag
- 9. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 22. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Corning Incorporated
CORNING INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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