End face dressing apparatus for honeycomb molding, method of sealing honeycomb molding and process for producing honeycomb structure

WO2007132530 Art A1 22. November 2007

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007132530
Aktenzeichen: EP06746528
Anmeldetag: 17. Mai 2006
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B01D39/20B28B11/00B32B3/12C04B41/85

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von