Method of resin encapsulation molding for electronic part

WO2007132611 Art A1 22. November 2007

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007132611
Aktenzeichen: EP07741586
Anmeldetag: 13. April 2007
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/18B29C39/10B29C45/02B29C45/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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