Composite substrate and method for manufacturing same

WO2007132612 Art A1 22. November 2007

Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007132612
Aktenzeichen: EP07741591
Anmeldetag: 13. April 2007
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/04H01L25/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von