Method for producing copper-clad laminate, method for producing coverlay, and method for manufacturing flexible printed board

WO2007132819 Art A1 22. November 2007

Anmelder: Fujikura, Ltd., TOKYO INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007132819
Aktenzeichen: EP07743326
Anmeldetag: 14. Mai 2007
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/00C08G73/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fujikura, Ltd.
TOKYO INSTITUTE OF TECHNOLOGY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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