Sealing agent for cof mounting and semiconductor component sealed by using the same

WO2007132827 Art A1 22. November 2007

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007132827
Aktenzeichen: EP07743347
Anmeldetag: 15. Mai 2007
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/42C08G59/32C08G59/68H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von