Double sided adhesive tape for fixing polishing pad

WO2007132881 Art A1 22. November 2007

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007132881
Aktenzeichen: EP07743450
Anmeldetag: 16. Mai 2007
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B24B37/00B24D11/00C09J121/00C09J133/00C09J201/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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