Semiconductor device manufacturing method and substrate processing apparatus

WO2007132884 Art A1 22. November 2007

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007132884
Aktenzeichen: EP07743454
Anmeldetag: 16. Mai 2007
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/318H01L21/283H01L21/31H01L21/677H01L21/8238H01L27/092H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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