Electrospun structures and methods for forming and using same

WO2007133570 Art A2 22. November 2007

Anmelder: The University of Akron 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007133570
Aktenzeichen: EP07776899
Anmeldetag: 9. Mai 2007
Veröffentlichung: 22. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: E03D9/08A47K3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The University of Akron
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The University of Akron

The University of Akron ist eine US-amerikanische Universität mit Forschungsschwerpunkt in Polymerwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Medizintechnik, ergänzt um organische Chemie und Klebstofftechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Straßen-, Wasser- & Tiefbau

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