Method for separating band in band molding drum, and band molding drum
WO2007135720
Art A1
29. November 2007
Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007135720
- Aktenzeichen
- EP06746664
- Anmeldetag
- 19. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 29. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29D30/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.
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