Substrate processing apparatus, device inspecting method, device inspecting program and recording medium having the program recorded therein
WO2007135834
Art A1
29. November 2007
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007135834
- Aktenzeichen
- EP07742136
- Anmeldetag
- 23. April 2007
- Veröffentlichung
- 29. November 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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