Method for dry-etching interlayer insulating film

WO2007135906 Art A1 29. November 2007

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007135906
Aktenzeichen: EP07743445
Anmeldetag: 16. Mai 2007
Veröffentlichung: 29. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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