Flip-Chip-Bauelement und Verfahren zur Herstellung
WO2007137568
Art A1
6. Dezember 2007
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007137568
- Aktenzeichen
- EP07722485
- Anmeldetag
- 30. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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Fachgebiete
Vertreten von
Heckel, Dieter
München, Deutschland
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4
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