Method for reducing the surface roughness of a semiconductor substrate

WO2007138063 Art A1 6. Dezember 2007

Anmelder: IMEC, Umicore, Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007138063
Aktenzeichen: EP07765288
Anmeldetag: 29. Mai 2007
Veröffentlichung: 6. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC
Umicore
Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC)
Land: 🇧🇪 Belgien

🇩🇪 Umicore

Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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