Manufacturing method of multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate

WO2007138765 Art A1 6. Dezember 2007

Anmelder: Alps Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007138765
Aktenzeichen: EP07708239
Anmeldetag: 8. Februar 2007
Veröffentlichung: 6. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Alps Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Alps Alpine

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Sensoren, Schalter und Automobilelektronik, entstanden 2019 aus dem Zusammenschluss von Alps Electric und Alpine Electronics.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von