Method and apparatus for inspecting wiring pattern of flexible printed wiring board

WO2007138798 Art A1 6. Dezember 2007

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007138798
Aktenzeichen
EP07741904
Anmeldetag
18. April 2007
Veröffentlichung
6. Dezember 2007
Rechtsraum
WO
IPC
G01B11/24G01N21/956H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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