Method of film deposition, apparatus for film deposition, memory medium, and semiconductor device
WO2007138841
Art A1
6. Dezember 2007
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007138841
- Aktenzeichen
- EP07743210
- Anmeldetag
- 11. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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