Cu-zn alloy strip excellent in thermal separation resistance for sn plating and sn-plated strip thereof

WO2007139072 Art A1 6. Dezember 2007

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007139072
Aktenzeichen: EP07744272
Anmeldetag: 28. Mai 2007
Veröffentlichung: 6. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/04C22F1/08C25D5/10C25D5/50C25D7/00H01B5/02C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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