Semiconductor device

WO2007139231 Art A1 6. Dezember 2007

Anmelder: Toyoda Gosei Co., Ltd., Ritsumeikan University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007139231
Aktenzeichen: EP07744757
Anmeldetag: 30. Mai 2007
Veröffentlichung: 6. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/338H01L21/205H01L29/201H01L29/778H01L29/812

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Toyoda Gosei Co., Ltd.
Ritsumeikan University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyoda Gosei

Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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