Liquid-Air Hybrid Cooling in Electronics Equipment
WO2007140110
Art A2
6. Dezember 2007
Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007140110
- Aktenzeichen
- EP07762173
- Anmeldetag
- 14. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Flextronics AP LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Flextronics AP
Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.
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