Power ic device and method for manufacturing same

WO2007142107 Art A1 13. Dezember 2007

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, National University Corporation Tohoku Unversity, YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007142107
Aktenzeichen: EP07744465
Anmeldetag: 31. Mai 2007
Veröffentlichung: 13. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/088H01L21/336H01L21/8234H01L21/8238H01L27/092H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sharp Kabushiki Kaisha
National University Corporation Tohoku Unversity
YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.808 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von