Power element mounting substrate, method for manufacturing the power element mounting substrate, power element mounting unit, method for manufacturing the power element mounting unit, and power module

WO2007142261 Art A1 13. Dezember 2007

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007142261
Aktenzeichen: EP07744789
Anmeldetag: 6. Juni 2007
Veröffentlichung: 13. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/36H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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