Substrate splitting apparatus, substrate splitting method, and split substrate split by using the apparatus or method

WO2007142264 Art A1 13. Dezember 2007

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007142264
Aktenzeichen: EP07744796
Anmeldetag: 6. Juni 2007
Veröffentlichung: 13. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B28D5/00C03B33/033C03B33/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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