Film forming apparatus, film forming method, computer program and storage medium

WO2007142329 Art A1 13. Dezember 2007

Anmelder: Tokyo Electron Ltd., National University Corporation Tohoku Unversity 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007142329
Aktenzeichen: EP07744953
Anmeldetag: 8. Juni 2007
Veröffentlichung: 13. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/18H01L21/285H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Electron Ltd.
National University Corporation Tohoku Unversity
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von