Method and material for plating film formation

WO2007142352 Art A1 13. Dezember 2007

Anmelder: National University Corporation Kumamoto University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007142352
Aktenzeichen: EP07745016
Anmeldetag: 11. Juni 2007
Veröffentlichung: 13. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National University Corporation Kumamoto University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Kumamoto University

Die National University Corporation Kumamoto University ist eine japanische staatliche Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Pharma, ergänzt um Metallurgie, organische Chemie und Messtechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von Halbleiterbauelementen bis zu Pflanzenschutzmitteln ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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