Fast Substrate Loading On Polishing Head Without Membrane Inflation Step

WO2007143566 Art A2 13. Dezember 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007143566
Aktenzeichen: EP07784277
Anmeldetag: 1. Juni 2007
Veröffentlichung: 13. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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