Electroless nip adhesion and/or capping layer for copper interconnexion layer

WO2007144026 Art A1 21. Dezember 2007

Anmelder: L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude, Industrial Technology Research Institute 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007144026
Aktenzeichen: EP06763765
Anmeldetag: 16. Juni 2006
Veröffentlichung: 21. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16C23C18/18C23C18/40C23C18/36H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude
Industrial Technology Research Institute
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇹🇼 Industrial Technology Research Institute

Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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