Electromagnetically coupled module, wireless ic device inspecting system, electromagnetically coupled module using the wireless ic device inspecting system, and wireless ic device manufacturing method
WO2007145053
Art A1
21. Dezember 2007
Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007145053
- Aktenzeichen
- EP07743778
- Anmeldetag
- 21. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K17/00G01R31/315
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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