Rolled copper or copper alloy foil with roughened surface and method of roughening rolled copper or copper alloy foil

WO2007145164 Art A1 21. Dezember 2007

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007145164
Aktenzeichen: EP07745010
Anmeldetag: 11. Juni 2007
Veröffentlichung: 21. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C22C9/00C22C9/02C22C9/04C22C9/06C25D3/38C25D3/58H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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