Encapsulated Multi-Phase Electronics Heat Sink

WO2007145741 Art A2 21. Dezember 2007

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007145741
Aktenzeichen: EP07794642
Anmeldetag: 8. Mai 2007
Veröffentlichung: 21. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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