Composite substrate container with overmolded wafer retainer
WO2007146019
Art A2
21. Dezember 2007
Anmelder: Entegris, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007146019
- Aktenzeichen
- EP07777419
- Anmeldetag
- 6. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65B23/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Entegris, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Entegris
US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.
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