Method, apparatus, and system for thin die thin thermal interface material in integrated circuit packages

WO2007146728 Art A1 21. Dezember 2007

Anmelder: Intel Corporation, Lu, Daoqiang 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007146728
Aktenzeichen: EP07784352
Anmeldetag: 7. Juni 2007
Veröffentlichung: 21. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Lu, Daoqiang
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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