Permalloy bridge with selectable wafer-anistropy using multiple layers
WO2007147021
Art A2
21. Dezember 2007
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007147021
- Aktenzeichen
- EP07784434
- Anmeldetag
- 14. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2007
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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