Wafer-Träger-Anordnung, Schichtverbund zur Verwendung bei der Herstellung einer Solchen Wafer-Träger-Anordnung sowie Entsprechende Verfahren und Verwendungen

WO2007147749 Art A1 27. Dezember 2007

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007147749
Aktenzeichen: EP07730070
Anmeldetag: 12. Juni 2007
Veröffentlichung: 27. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/68H01L21/78B05D7/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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