Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2007148448 Art A1 27. Dezember 2007

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007148448
Aktenzeichen: EP07707690
Anmeldetag: 30. Januar 2007
Veröffentlichung: 27. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/02H01L21/265H01L21/8234H01L27/08H01L27/088H01L27/12H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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