Substrate with partition pattern and process for producing the same
WO2007148689
Art A1
27. Dezember 2007
Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007148689
- Aktenzeichen
- EP07767179
- Anmeldetag
- 19. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B5/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toppan Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toppan Printing
Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.
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