Production method of semiconductor device and bonding film

WO2007148724 Art A1 27. Dezember 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007148724
Aktenzeichen: EP07767265
Anmeldetag: 20. Juni 2007
Veröffentlichung: 27. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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